【科讯】首推“芯占比”概念 瑞识科技将ToF光发射模组缩小60%

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最近陆续发表的两条波士顿动力机器人的最新视频震惊了公众，一条是跑atlas的视频，显示atlas轻松地跑上了两英尺高的楼梯。 另一个spotmini机器人跳舞的视频展现了机器人的灵活性。

从基础技术的结构来说，波士顿的机器人融合了云计算、大数据等人工智能技术，特别是光学芯片依赖硬件的机器人的3d环境传感和数据计算，使研发人员极限了机器人的仿生设计

除了仿生机器人的应用以外，苹果、防火墙等手机巨头也在3d传感行业进行了创新的尝试和专利布局。 例如苹果Faceid、oppo find x、小米8搜索版的面部识别相继登场，给人使用越来越多的电子产品的想象空间。 最近，许多手机制造商发布的新产品中搭载了3d相机，很受客户欢迎。

长年致力于半导体光芯片研究开发和批量生产的瑞识科学技术创始人汪洋博士认为，以时间飞行( tof )和结构光为代表的3d相机技术已经成熟，将来的tof技术将成为自身软件多、扫描速度和适用距离等行业特征

3d相机巨大的成本水平和工业水平的诉求爆发，预计基于光学部件的光子消费时代将到来。 中国科学院西安光机所副研究员米磊博士预测，光学价格将占未来科技产品价格的70%，光学技术是科技产品的重要瓶颈技术。

随着光子时代的到来，光源产品领域的应用也提出了新的诉求，费用类应用场景对硬件产品体积更小、价格更低、能源消耗和散热等指标的要求几乎严格，但从目前领域整体的现状来看，光子发光模块 特别是在光芯片设计、芯片制造技术、光集成封装、系统整体优化等行业，中国领域整体水平依然处于追随状态，必须出现自主专利、产品可靠的批量生产国内制造商。

首先提出了核心占有率的概念，瑞识科学技术推出了tray系列vcsel tof模块

为了突破领域瓶颈，深圳瑞识科技在业界首次提出核心占有率的概念，这种说法类似于手机领域屏幕占有率的定义。 核心占有率的定义是光芯片面积与芯片安装后的器件面积之比，是测定光器件封装的集成度的指标。 瑞识科技独有的高芯占有率封装技术，通过精密成型封装光芯片，可以比较有效地缩小封装所需的体积，得到高芯占有率的光源。

瑞识芯占有率定义对象:左:低芯占有率包，右:高芯占有率包

最近瑞知识科学技术正式推出了第一个自主开发的tray系列vcsel tof模块。 该模块使用自主设计开发的vcsel芯片，是目前业界最高的核心占有率tof光源产品，可广泛应用于人工智能、身份识别、3d视觉、辅助驾驶、安全监视、智能物流等领域。

在技术指标方面，此次发布的tray系列vcsel tof模块是基于完全自主知识产权发布的tof光源产品，输出光功率超过2w，光电转换效率超过40%，fov可定制，批量生产的规格为60 (h ) *。 产品尺寸与目前相同光功率的3535通常封装产品相比，瑞识的产品基板面积缩小了60%，高度缩小了40%，比通常封装核心提高了4倍，产品尺寸和价格大幅下降。

左边是瑞识产品，右边是其他企业品牌产品

除了尺寸和价格的优化外，瑞识科学技术研究开发小组的负责人还介绍说，tray系列产品具有低功耗、高功率、高可靠性等优点。 因为团队全面优化了光芯片和封装工艺。 据悉，瑞识科技拥有行业领先的光芯片设计团队，已经部署了完善的芯片供应链。 这次发表的tof模块使用自主设计开发的940nm vcsel光芯片，从外延成长到器件设计、可靠性、批量生产工艺开发，自主设计，进行了全面优化。 瑞识在光芯片设计、芯片封装、器件级光集成方面已经申请了近20项国内外发明专利。

致力于用光学技术革新生活习惯，实现光子时代所需的光学设备的性价比最好

在光芯片封装以前传递的工艺中，目前领域通行的封装方法是芯片底部与封装基板接触，是芯片对外热传导的唯一通路，接触面积小。 应用于tof产品的vcsel是发热量大的器件，已知为了确保器件的热稳定性，基板需要足够的散热面积，因此，以往的vcsel封装基板尺寸都比较大，如果按照核心占有率的概念计算，

瑞识科学技术的高核心占有封装技术不仅缩小了芯片封装基板，还充分考虑了产品散热路径的扩大和器件整体的量子效率的提高。 开发团队通过工艺设计和材料开发，保障产品的热阻不会随着基板尺寸的缩小而增加，能够得到比以往的低芯占有封装器件更低的热阻、更好的散热效果，能够得到真正可靠性优异的高芯占有光源。

在保证质量的基础上，瑞识技术可以使产品成为终极的小尺寸，为产品的应用，特别是光子行业的应用提供了越来越多的可能性。 而且，产品的价格因技术革新而大幅下降，为半导体光源装置的广泛应用提供价格保障，此外，越是芯片级的封装窗口，越能大幅简化光学系统的设计，有助于器件级的光学系统集成。 瑞识的高核心占有封装是不仅可以用于tof发光模块，还可以用于其他光源类产品封装的平台封装技术。 瑞识也积极开发同样的产品，相信不久会有很多种类的产品登场。

瑞识科技( raysees )是一家来自硅谷的高新技术创业企业，由美国海归博士团队成立。 核心团队在半导体光学行业多年深耕，具有国际领先的光电芯片和器件自主研究开发和创新能力。 目前瑞识科技已经掌握了光芯片设计、光学透镜集成、器件级集成封装、光电系统集成优化等关键技术，企业目前已经进行了全面的专利配置，申请了国内外技术发明专利的20多项。