【科讯】网曝iPhone新机大部分芯片没有点胶 质量大不如前

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还记得以前的小米手机口香糖门吗？ 这里不是讨论点胶的利益和缺点，而是给大家看看有点血腥的事实。 @geekbar创始人磊哥表示，iphone 6和iphone 6 plus的大部分主要芯片都没有胶水，只是芯片上有胶水，电源键、音量键等上有橡胶密封件，用于减少水和杂质的入侵。

在iphone4/4s时代，主板上的所有重要芯片都是粘合在一起的。 到了iphone5/5s，关键芯片部分就被点着了。 iphone的上浆技术看起来一代不如一代。

这些问题是生产批次造成的，还是今后也会这样，还不清楚。 但是@geekbar创始人磊哥说，iphone 6的质量确实比不上5s。

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